IEC 61190-1-3已发布用于电子组装的附件材料
在国际电工委员会（IEC）发布了IEC 61190-1-3：2017年 第1-3部分的第3版涉及电子组装的附件材料，特别是电子级焊料合金和电子焊接应用的助熔和非助熔固体焊料的要求。
描述：
“IEC 61190-1-3：2017规定了电子级焊料合金，焊剂和非焊剂棒材，带材，粉末焊料和焊膏，电子焊接应用和”特殊“电子级焊料的要求和测试方法。有关焊料合金和助焊剂的通用规格，请参见ISO 9453.本文件为质量控制文件，并非旨在直接与材料在制造过程中的性能相关。
此版本包含以下针对上一版本的重大技术更改：
a）铅的最大杂质含量已经修订，无铅焊料合金表包括一些额外的无铅焊料合金。“
引用了下列标准
IEC 61190-1-1电子组件用连接材料.第1-1部分:电子组件中高质量互连用助焊剂的要求
IEC 61190-1-1-2002 电子装配附件-第1-1部分:高质量连接电子装配焊接熔剂要求
采用了下列标准
DIN EN 61190-1-3-2007电子组件用连接材料.第1-3部分:电子钎焊设备用电子级焊料合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求
EN 61190-1-3-2007 电子装配附件材料第1-3部分:电子级焊料铝的要求
BS EN 61190-1-3-2007电子组装件用附件材料.电子钎焊用电子级钎焊合金和有助熔剂和无助熔剂的固体焊锡的要求
代替了下列标准
IEC 61190-1-3-2002 电子装配附件材料-第1-3部分:电子焊接应用熔化和未熔化固体焊料和焊料合金电子级要求
被下列标准代替
IEC 61190-1-3-2017 电子组件用连接材料--第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料的要求
被下列标准采用
BS EN 61190-1-3-2007电子组装件用附件材料.电子钎焊用电子级钎焊合金和有助熔剂和无助熔剂的固体焊锡的要求
DIN EN 61190-1-3-2011电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料用要求
(IEC 61190-1-3-2007 + A1-2010).德文版本EN 61190-1 -3-2007 + A1-2010 BS EN 61190-1-3-2007+A1-2010电子装配附件材料。电子焊接用电子级焊料合金和熔剂和非熔剂固体焊料的要求11392- 2009无铅焊料化学成分与形态 NF C90-700-1-3-2008 电子组件用连接材料.第1-3部分:电子焊接设施用电子级钎焊合金及有焊剂和无焊剂的固体焊料的要求
被下列标准引用
IEC 60068-2-69-2017环境测试--第2-69部分:试验--试验Te/Tc:用(润湿)称量法进行表面安装装置的电子元件的可焊性测试
IEC 60749-21 -2011半导体器件--机械和气候试验方法--第21部分：可焊性
IEC 60068-2-58-2017环境试验--第2-58部分:试验-试验Td:表面安装元器件的可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法