最近出版的标准，IEC60068-2-58：2015+A1：2017用于环境测试
国际电工委员会(IEC)发布了IEC60068-2-58：2015+A1：2017“环境试验-第2-58部分：试验-试验Td：可焊性，金属化溶解性和焊接热的试验方法表面安装设备(SMD)“。
IEC60068-2-58适用范围：
1.IEC60068的这一部分概述了测试Td，适用于表面安装器件(SMD)文件提供了使用焊料合金(共晶或近共晶锡铅(Pb)或无铅合金)测定焊接合金的可焊性，耐金属溶解性和耐焊接热的程序;
2.该程序使用焊料浴或回流方法，仅适用于能够承受熔融焊料短期浸泡或有限暴露于回流焊系统的样品或产品;
3.焊锡浴方法适用于设计用于流焊的SMD和设计用于回流焊的SMD，当焊浴(浸渍)方法合适时;
4.回流焊方法适用于设计用于回流焊接的SMD，以确定SMD用于回流焊接的适用性以及当焊料浴(浸渍)方法不合适时;
5.该标准的目标是确保元件引线或端接的可焊性。此外，提供测试方法以确保部件主体能够抵抗焊接期间所暴露的热负荷;
6.该标准涵盖下面列出的测试Td1，Td2和Td3。
注1：对于特定组件，可能存在其他测试方法
注2：测试Td不适用于印刷电路板(PWB)，参见IEC61189-3
注3：本标准还包括特定的通孔器件(器件供应商具有专门记录的回流焊接支持)
IEC60068-2-58文件历史：
2017年7月1日
环境试验-第2-58部分：试验-试验Td：表面安装装置(SMD)的可焊性，金属化溶解性和焊接热的试验方法
IEC60068的这一部分概述了测试Td，适用于表面安装器件(SMD)本文件提供了确定可焊性，金属化溶解性的程序......
2017年7月1日
修订1环境试验-第2-58部分：试验-试验Td：表面安装装置(SMD)的可焊性，金属化溶解性和焊接热的试验方法
此项目没有说明。
2015年3月1日
环境试验-第2-58部分：试验-试验Td：表面安装装置(SMD)的可焊性，金属化溶解性和焊接热的试验方法
IEC60068的这一部分概述了测试Td，适用于表面安装器件(SMD)。该标准提供了确定器件的可焊性和耐焊热性的程序......
2004年7月1日
环境试验-第2-58部分：试验-试验Td：表面安装装置(SMD)的可焊性，金属化溶解性和焊接热的试验方法
范围和目标IEC60068的这一部分概述了适用于表面安装器件(SMD)的测试Td，它们用于安装在基板上。本标准规定了......的标准程序。
1999年1月1日
环境试验第2-58部分：试验-试验Td：表面贴装装置(SMD)的可焊性，金属化溶解和焊接热的Tsst方法
此项目没有说明。
IEC60068-2-58本文件参考：
IEC60068-2-20-环境试验-第2-20部分：试验-试验T：带引线的可焊性和焊接热阻的试验方法
IEC于2008年7月1日发布
本标准适用于所有可能提交下述测试的电气和电子部件。
IEC60068-2-69-环境试验-第2-69部分：试验-试验Te/Tc：通过润湿平衡(力测量)方法测试电子元件和印刷电路板的可焊性
由IEC于2017年3月1日发布
IEC60068的这一部分概述了测试Te/Tc，焊料浴润湿平衡方法和焊球润湿平衡方法，以定量地确定终端的可焊性....
IEC60068-3-13-环境试验-第3-13部分：试验T的焊接文件和指南-焊接
IEC于2016年5月1日发布
IEC60068的这一部分为电气和电子元件规范的编写者和用户提供背景信息和指导，包含对IEC测试标准的参考。